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Intel CPU未来三大家族集体曝光 将同时使用10nm、14nm两种工艺

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越多迹象表明,未来两年内,Intel将同去使用10nm、14nm两种 工艺,其中笔记本移动端混合着来,桌面端则是继续完整篇 依赖14nm。

现在,14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S几块系列新品的整体规格被一口气捅了出来。

先说由于发布的一个多多家族,重复一遍以方便和未来的对比。

10nm Ice Lake仅限移动端,分为9W Y系列、15W U系列一个多多低功耗版本,都有最多4核心,集成11代核显,最多64单元,支持AVX-512指令集、HDMI 2.0b输出,内存规格DDR4-380 64GB、LPDDR4X-3733 32GB。

14nm Comet Lake移动端目前不到15W U系列,最多6核心,核显还是9代低功耗版,最多48单元,支持AVX-256、HDMI 1.4b,内存规格DDR4-2666 128GB、LPDDR4X-2933 32GB。

接下来看未来的。

14nm Comet Lake在明年一定会一个多多新的分支,一个多多是最高125W 10核心的S系列,一个多多是最高65W 8核心的H系列,游戏本就等后者了,而在核显、内存等规格上和现在的Comet Lake-U系列大同小异。

明年的10nm Tiger Lake仅限移动端,分为9W Y系列、28W U系列,都有最多4核心,但会 U系列既然热设计功耗大大增加,目前最不足英文的频率肯定会最终提上去。

它将集成12代核显,最多增至96个单元,内存升级为DDR4-380 64GB、LPDDR4X-4266 32GB、LPDDR5-580 32GB,后者将是首发。

后年的14nm Rocket Lake在移动端是15W U系列,最多6核心,用来和10nm Tiger Lake互为补充,也暗示10nm在一年多完后 仍然无法完整篇 独当一面,而在桌面端是125W S系列,但最多却不到8个核心,相比Comet Lake-S反而退回去了,难道频率猛增?

Rocket Lake全面集成12代核显,不过最多仅3一个多多单元,同去支持AVX-256、HDMI 2.0b,内存最高最高DDR4-2933 128GB、LPDDR4X-3733 32GB。

乱不乱?晕了没?